陶瓷加工都有尺寸和表面精度要求，但由于燒結(jié)收縮率大，無(wú)法保證燒結(jié)后瓷體尺寸的精確度，陶瓷加工因此燒結(jié)后需要再加工。

碳化硅陶瓷制品的后續(xù)加工已成為特種陶瓷制造技術(shù)中不可缺少的重要環(huán)節(jié)。

碳化硅陶瓷加工是以加工點(diǎn)部位的材料微觀變形或去除作用的積累方式進(jìn)行的。隨著加工量(加工屑的大小)與被加工材料的不均勻度，材料內(nèi)部缺陷或加工時(shí)引起的缺陷之間的關(guān)系不同，其加工原理也不同。

碳化硅陶瓷加工方法，根據(jù)制品性能要求的不同、工藝不同有很多的方法，碳化硅陶瓷加工一般還是以機(jī)械加工為主。

碳化硅陶瓷加工的特點(diǎn)：

(1)、陶瓷被為硬脆材料：硬度大、強(qiáng)度高是陶瓷材料的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)，然而又成為陶瓷材料后續(xù)加工的大難題。

(2)、陶瓷材料導(dǎo)電性低、化學(xué)穩(wěn)定性高。因此，在進(jìn)行后續(xù)加工時(shí)必須考慮陶瓷材料的這些特點(diǎn)，一般不能使用電加工或者化學(xué)刻蝕陶瓷的精加工，依加工能量方式的不同可歸納如下:

機(jī)械加工、化學(xué)加工、光化學(xué)加工、電化學(xué)加工等加工方式。

其中陶瓷加工方法的加工方法又分為磨料加工、刀具加工，其中磨料加工又分為磨削、精加工、研磨、聲波加工等方法。根據(jù)不同的性能要求，碳化硅陶瓷加工的方法不同。